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芯材电路公布B轮融资,融资额数亿东谈主民币,投资方为同创大业、劲邦成本等

发布日期:2024-11-30 18:28    点击次数:152

本站音讯,凭证天眼查APP于11月28日公布的信息整理,淄博芯材集成电路有限包袱公司公布B轮融资,融资额数亿东谈主民币,参与投资的机构包括同创大业,劲邦成本,毅兑现本。

芯材电路建筑于2021年9月,主要从事高精密、高阶芯片及先进封装边界载板的研发、制造和销售。现在公司边界百余东谈主,时刻东谈主员占比近50%,其中,中枢时刻团队平均领有15年以上行业TOP公司从业阅历,具备丰富的一线研发及量产警告。创立以来,芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础,专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装边界载板业务。

数据起原:天眼查APP

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